시뮬레이션"두

[lkminz]

안녕하십니까?
제가 HFSS에서 일괄 인덕터 구조를 시뮬레이션하는 데 노력하고 있어요.특정 두께의 두 microstrip 라인 사이의 인덕터를 일괄 넣어 야해.내가 그것을 위에 접시와 RLC 경계를 통해 얻은 가입 있지만 결과는 만족하지 했어요.
제가 HFSS 구조, 필요한 결과를 얻은 결과를 첨부

어떤 의견이나 제안을 정말 도움이 될 것이다.
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[Guest]

2 라인에 걸쳐, 진공의 상자에 빌드 인덕턴스로 정의합니다.통합 라인 2 석사 라인을 문의하시기 바랍니다.추가 1 분 후 :상자에있을 그냥 석사 라인 위의 라인은 MS와 접촉했다.

 

[lkminz]

제임스 쿡 썼습니다 :

2 라인에 걸쳐, 진공의 상자에 빌드 인덕턴스로 정의합니다.
통합 라인 2 석사 라인을 문의하시기 바랍니다.
추가 1 분 후 :
상자에있을 그냥 석사 라인 위의 라인은 MS와 접촉했다.

 

[Azulykit]

만약 HFSS와 디자이너가 공동으로 고려해야 당신이 원하는 것일 수도 있죠 - 어디 HFSS와 함께 흔적을 구축하고 디자이너에서 인덕터와 그들을 결합하여 시뮬레이션을 사용할 수있습니다.

한 자세한 내용은 애플 리케이션 엔지니어의 이야기이다.

안부

 

[lkminz]

나중에 둘 다 소프트웨어 pls 공동 나를 어떻게 설명해야 - 시뮬레이션등록일 44분 후 :안녕하세요 제임스 쿡
난 당 통해 UR 강의 ..... pls 나 ....은 아니지만 여전히 올바른 결과 다 해봤 weither 수표로 구조를 만들 필요 결과가없습니다

 

[Guest]

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[Guest]

여기에 명확하게 HFSS expample.hope입니다 ...
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[lkminz]

감사합니다 제임스
이 ckt 절 구조 설계에 더 많은 confidance 줄 것이다

난 그냥 U로 알고 그래서 거기 microstrip 선 위에 진공 상자에 넣어 가지고 원하는 시트를 상자에 그려야하는 작업을했을 것이다.
제가 microstrip 라인 I 사이에 그들이 위에있는 상자를 어떠한 방식이 그렇다면 방법이 잘 나는 같이 함께 갈 것입니다 두 라인 사이의 상자 구조를 의미있다

만약 불러 pls 말해 이렇게 관한에게 아무것도 가지고

 

[Guest]

일괄 RLC와 진공 상자에서 석사 라인 칩 커패시터, 칩 인덕터 또는 칩 저항기 repsent 수있습니다.상자의 크기는 패키지 크기 여야합니다.