SMT 납땜 기술 질문

[Mendoza666]

난 낭비 보드 내 납땜 기술을 연습하고 있었고, 난 뭔가를 깨달았 : 아주 smt 핀 이상 땜납을 너무 쉽게 끝난 후 심지와 청소.난 아주 깨끗한 작업
만든 ... 어쩌면 너무 쉽게 그리고 그것은
매우 간단했다.그것인가요 솜씨가 좋은건지 아닌지.

감사합니다

 

[Guest]

이건 좋은 기술이라고 생각하지 않습니다.
왜 첫번째 장소에 땜납을 너무 많이 넣어?
연습과 너무 rigth 일부 금액을 적용하는 것은 어렵지 않아 일부 매우 얇은 땜납.
난
0603 SMD 및 SMD IC는 납땜없이 많은 문제를 가지고있다.
당연히 당신은
한 번하는 동안에 몇몇 땜납을 제거하지만,이 상황을
너무 자주있는 일이있다면 신중하게해서는 안됩니다.

 

[Guest]

지느러미 피치 칩 (0.5과 0.65)은 방법에 대한 설명 Mendoza666 명이이 분야에서 가장 선호하는 작품의 하나이며 칩 핀이 deforming 야기하지 않고 좋은 결과를 제공합니다.가열하는 칩이 적용에 대해서는, 그 범위 내에서 칩 수 격려하고있다.유일한 disadvatage 합금과 방패의 낭비입니다.

 

[Guest]

안녕이 항목을 읽어 보시기 바랍니다

http://www.elektroda.pl/eboard/ftopic60072.html

 

[fuzcub]

나는 심지어 messyist 유동적 작은 화필와 아세톤에 담근 tidied 수있는 것으로 나타났습니다.(그냥 커넥터 포탄 및 기타 부품에 대한 disolveable) 조심해

 

[Guest]

fuzcub 썼습니다 :

나는 심지어 messyist 유동적 작은 화필와 아세톤에 담근 tidied 수있는 것으로 나타났습니다.
(그냥 커넥터 포탄 및 기타 부품에 대한 disolveable) 조심해

 

[Guest]

내가 잘 피치를위한 최상의 작업에도 사용하는 방법.

당신 precizely로, 그럼, 당신이 두 코너 땜납 수 정반대로 칩을 중심으로하여 시작합니다.그냥 구석에, 지금이 순간을위한 패드를 링크하는 경우 togetter 방해하지 못하는 몇몇 땜납했다.목표는 그냥 자리에 칩을 넣어하는 것입니다.

자, 액체 유량을하고 한쪽의 모든 핀에 걸쳐 붓는다.그렇다면, 귀하의 철분 팁 몇 땜납했다.경험과
함께, 당신은 제보에 넣어 땜납하는 방법을 많이 알게 되겠죠.

자, 천천히 핀을 통해 모든 fluxed을 쓸고 지나간다.만약 당신이 너무 빨리 가고, 여러 개의 핀을 통해 채권 sloder합니다.하지만 너무 과열 칩 속도가 느릴 수없습니다.다시 말하지만, 경험을위한 최적의 스위프 속도를 말할께요!일부 솔더 필요한 경우 추가 몇 휩쓸어 일부 핀을 납땜하지 마십시오.

자, 유량 패드 땜납 스틱 쉽게 만들 것입니다.연소 후, 당신은, 어떤 핀을 togetter 보세를 얻을 수있습니다 조심스럽게, 그리고
보이는 핀을 통해 이러한 솔더 채권을 찾을 때, 그냥 그 패드에, 밖으로 칩에서 빠른 스위프 않습니다.

칩의 다른 측면에 대한 프로세스를 반복합니다.

당신은 심지 않으면 안된다
- 밖에서 솔더 거기 너무 많이는 말고.심지를 할 경우에는 - 여분 땜납, selder 여분을 추가하지 않고도 최종 청소 않습니다.때문에
심지이 때 - 밖 솔더,이
아주 작은 땜납과 어떤 핀을 떠날 수 있고, 당신이 문제에 이어 (땜납을
실행할 수있습니다 바인딩된 휴식과 패드 최종 - 최대 부동).

정말 당신은 확대경을 다하겠 후 나눴었지.

후, 유량을 제거, 특히 유동적인 제거를 위해 만들어진 그 어떤 물건을 판매하고있다.그것은 이소 프로필 alcool보다는 낫지.매우 abbrasive과 좋은 직장, 아직은, 피부와 접촉하고이 문제가별로없는 것이 일반적이다.마찬가지로 그것을 더럽히고 (플라스틱) 반응 것입 스프레이 플라스틱에있는이 물질은되지 않는지 확인하십시오.

 

[grlgrlin]

작은 구성 요소 Resisitors, 모자처럼 시작, 그리고 작은 IC에서 납땜, 이후 처음으로 학습자는 그것을 제거하기위한보다 핀에 납땜하는 것이 더 쉽습니다.다음 점차적는 SOIC 제거를 두 번, 그때 가서 연습을위한 양면 피치 괜찮아, 그냥 괜찮 피치로 junp하지 않으면, 그 verry 위험하다.그리고 더 많은 꼬마 도깨비.더 나은 사람이 온도 제어 역.

 

[4C]

난 정기적으로) 0.5mm 피치 QFP (100-208 핀을 놓습니다.
난 Mendoza666에 의해 설명된 방법을 사용합니다.

추가로 몇 가지 : -

1.내 청춘에게 팁을 사용하는 작은 철분, 그들은 매우 잘 온도를 나쁘게 보지는 경향이보십시오.매체를 사용하여 4 핀 투구에 3의 넓이에 대한 팁을 크기.

2.패드의 경우에는
어떤 비아스 행 안에있다면 그냥 조심, 땜납 볼을 핀 뒤에하는 경향 것이다 - 보통 같이 2 개 또는 3 개의 핀이 shorting.당신과 당신을 볼 경우 뒤에 초점이 일반적으로 볼 수있는 핀 사이.그들은 일반적으로 너무 빨리 할 때 솔더의 홍수를 제거하는 일이있다.3월 4일 핀이의 그룹으로, 더위에 대한 공을 통해 핀의 뒤쪽에서 실시하는 데 몇 초 후 심지와 제거를 솔더의 적용을 제거하려면 적당한 양의.

3.폭 약 4mm 테이프 장치의 위치에있는 최선의 방법입니다 긴 100mm 마스킹의 스트립 찾으십시오.장치로, 테이프의 중심 수정 끝을 잡아와 위치로 장치를 이동, 일단 이사회에 자리를 눌러 테이프의 만료와 함께 행복합니다.만약 장치가 테이프 움직임 때로는 보드, 아니면 그냥 제거하고 다시 시도 가로질러 미끄러져 수있습니다.

4.청춘 단지 하나는 208 핀 장치 않으면, 그것은 과열된다 가서 손상.땜납 한쪽 가장자리 다음, 나머지 다른 부분이나 납땜 장치 쿨 수 있도록했다.

글쎄 그건 내 10P 가치, 누구 BGAs ????? 땜납하는 좋은 방법이있어

 

[JohnJ]

여러분 모두의 안녕하세요, 슈퍼 조언!무연 칩 같은 건 작품뿐!
전 직장에서 정기적으로 여기 0402s 및 0201 땜납.우리가 여기가 가장 큰 장점은 각 우리의 벤치의 현미경이다.
몇 가지 추가적인 힌트와 트릭 :

KAPTON 테이프 (높은 온도)와 칩 주변 지역 괜찮아
우린 그냥 마스크 피치 IC를 제거하려면 열 총 축소와 함께 지역의 더위까지 칩 떨어지.면도칼 칼이나 작은 도구를 스쳐 상승 압력 도움의 소량을 적용하는 데 사용될 수있습니다 (너무 많은) 핀이 구부 아직 자유롭지 못한 것이다.파인 피치 칩 중 상당수는 이사회에 방열판 역할을 납땜하는 밑면에 (작은 단서 멀리 칩을 아주 잘)에서 더위를 수행하지 않는 패드있다.이 칩을 그걸 하차하려고하는 유일한 방법이다.(존재하는 경우를 참조하여 데이터 시트 또는 교체 부품을 확인합니다.) 당신이 그것을 한번에 모두 오지해야하는 지역 난방 장치가없습니다.서두에 있어야하지 마십시오!나는 총을 가지고 오지 칩을위한 매우 뜨거운 기다리고 2 또는 3 분 바쳤어요.

일부 노트 :
- 조심해, 실크 스크린의 변색 및 솔더 마스크를
위해, 그들은 당신이 좋은 경고가 당신이 자리를 과열없습니다.
160 C. ° - 스스로 꽤 내성이 칩은 열을 위치 : 난 그냥 플라스틱 TSOP 신속하고 선두를 solding 온도에 대한 데이터 시트를 쳐다보면서
300 ° C와 스토리지 온도입니다그 온도에 도달하기 전에 원하는만큼요 주위의 열을 고르게 확산, 땜납 긴 녹아 것이다

하단에있는 경우 칩 방열판 납땜 패드가 새로운 것들에 대한 조언을 제외하고 이전에 중대하다.(신중하게 그들 리프트!) 솔더는 심지를 가진 깨끗한 패드 유형.그럼 내가 몇 패드의 발자국 주위 간격으로 솔더의 작은 금액을 추가합니다.히트 싱크와 히트 싱크 지역 패드 롤을 신선한 솔더의 짧은 조각을 드롭 패드로 유량을 포함한 모든 추가 (1 도움) 납작.이후 데는 시간이 많이 소요하고 당신의 면도기 칼날의 전에, 내 교훈을 아주 잘 치유가 한 장소에서 상당히 뜨거울 핸들 그럼 그냥 칩 개최 (비 - matalic 도구는 최고입니다

<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_biggrin.gif" alt="매우 행복" border="0" />

)와 총을과 난방을 시작합니다.당신은 그것을 시작으로 땜납이 녹으면서 아래로 죽겠어 느낄 것이다.이 같은 뜨거운 공기 이후 지금은 칩 아래에 구할 수있는 칩을 제거로 오래 걸리지 않을 것입니다.칩 패드와 재편성하기 전에 확실히 당신을 HEATING 스톱!

<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_exclaim.gif" alt="느낌표" border="0" />

이제 솔더의 단서로 다른 남자와 언급한 갈 수있습니다.

오 ..0402s, 0201s, 그리고 01005s (1 / 2 0201) 당신이 꼭 부탁의 기술 사용에 대해,
오늘은 그 크기에 롤에서 솔더의 적당한 양의 먹이가 불가능하다.내 다른 2 납이 함유된 SMT 패드의 솔더에 마술을 하나의 작은 금액을 떠나 가족의 일부에 그 동안 가열 패드를 아래로 누르시면됩니다.확실히 다른 패드를 깨끗하게되어 있는지 확인하고, 그렇지 않으면 당신은 최초의 끝에 뚜껑을 궤멸시킬 때 동일한 방법으로 다른 쪽 끝을 땜납하려고!

미안 너무 오래 역풍 수있습니다!