프로세스 코너, 전압, 온도

H

Hooda

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안녕하세요, 저는 0.13u에 믹서를 접으면? 내가 몇번 거의 지금 매우 프로세스 코너, 전압, 나의 믹서 IIP3의 온도 편차 결과에 좌절하고 전형적인 시뮬레이션에 필요한 사양도 없어 '이, 변환 이득은 못된 간다 : | IIP3에서 2dBm --- 프로세스 코너에서> - 3dBm 및 악화 --->-7dBm atlow 온도 .. 어떤 대응이 효과를 어떻게 할 ..? 에 대한 자세한 내용은 한계에 도달하면 무엇보다 필요한 사양을 높일 수있는 솔루션입니다? 감사
 
하나의 솔루션은 높은 사양을 얻기 위해 tyoical 프로세스 코너에서 오버 디자인입니다. 이것은 항상 가능한 아닙니다. 또 다른 대안은 트리밍 옵션을 가지고하는 것입니다. 특정 사양이 주어진 모서리에 분실되면, 당신은 당신이 돌아갈 수 있도록 (대한 최신 추가 ... 등, 트랜지스터의 넓이를 증가 passives의 크기를 변경) 잘라 봅니다 그 모퉁이에 악화하게 알고 있어야 여러분의 사양은 필요합니다. 이것은 디지털 프로그래밍을 (/ / 또는 일련의 부품을 추가 스위치가 있어야합니다)가 필요합니다. 제조 후, 측정이 완료되어야 다음 트리밍을 따라 수행하여야한다
 
[견적 = elbadry] 하나의 솔루션은 높은 사양을 얻기 위해 tyoical 프로세스 코너에서 오버 디자인입니다. 이것은 항상 가능한 아닙니다. 또 다른 대안은 트리밍 옵션을 가지고하는 것입니다. 특정 사양이 주어진 모서리에 분실되면, 당신은 당신이 돌아갈 수 있도록 (대한 최신 추가 ... 등, 트랜지스터의 넓이를 증가 passives의 크기를 변경) 잘라 봅니다 그 모퉁이에 악화하게 알고 있어야 여러분의 사양은 필요합니다. 이것은 디지털 프로그래밍을 (/ / 또는 일련의 부품을 추가 스위치가 있어야합니다)가 필요합니다. 제조 후 측정 그때 트리밍이 적절하게 수행하여야한다 이루어져야합니다 [/ 인용] 어떻게 그것의 생산 비용은?
 
그것은 다릅니다. 당신의 칩이 CP 필요하면 일반적으로 그것은 많은 비용을 증가하지 않습니다. 그러나 레이아웃 면적이 조금 더 커야한다.
 
당신은 사양에 reqirements을 줄이거나 요구 사항을 달성할 수 있도록 또 다른 결정을 찾아 시도해야합니다. 당신이 결정할 수 있습니다 무엇보다도 당신의 기술이 요구 사항을 달성 아니면 절대 불가능합니다.
 

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