재료 Macromodels에

[riz_aj]

내가 macromodel에 대한 정보를 찾고 있어요.내가 IC를 응용 프로그램에 대한 전력 분석에 배달하고 있어요.필요한 정보를 추출하는 방법에 의해,
그들 macromodel 기생 모델에서 해결사는 S, Y 나 Z 매개 변수는 그것을 건설하는 것입니다.나는 패키지와 마더보드에 대한 macromodel을 구축하고 실행 HSPICE로 전원 분배 네트워크에 소음에 대한 시뮬레이션 과도 같은 시간 도메인 분석을 위해 필요합니다.내가 거기 PRIMA 및 HiPRIME 같은 일부 소프트웨어는이 목적을 위해 사용할 수있습니다 들었지만 어디서 그들을 찾을 수할지 모르겠 네요.감사합니다.

 

[Guest]

[No message]

 

[smithchart]

안녕하세요, riz_aj :

the 2D/2.5D/3D 변환할 수있는 능력, 그들 해법의 대부분은 S - 향신료에 매개 변수 호환 모델을 가지고있습니다.예를
들면 : Ansoft HFSS, SpiceLink,은 TPA; 중부 표준시 완비된 스튜디오, IE3D, Sonnet, EMtoSpice, 광고
등
그 이후로 그것은 아래의 구조 연구의 실제 의미에 통찰력을 줄 수 있고 다른 토폴로지 (파이, 티, 사다리)에 호환되는 모델을 생성하는 기능이있다 애질런트 향신료 스파이스 광고 모델 생성기를 사용하는 것처럼.고정 토폴로지는 일반적으로 좁은 밴드 그 SPICE 모델 대표
수 없다는 S - 매개 변수를 충실하게, 그래서 당신은 HSPICE 모델 생성을위한 광대역 macromodel를 선택할 필요가있다.

내가이 일을 할 수 있지만 아무것도 찾지 freewares를 찾기 위해 어떤 노력 해 봤어요.제발
나와 함께 공유하는 등 자원이있는 경우.

고마워, 그리고 최고의 안부,

 

[riz_aj]

안녕 smithchart,

전 조지아 공대 패키징 연구 센터에서 여러분의 많은 논문을 읽고 있었어요.자신의 논문에서 그들은
실제 소프트웨어는 이걸로 변환 - 매개 변수를 사용하여 macromodel 밝혀 적이있다.그 이후 그들의 접근 수학 - 중심입니다들은 Mathlab 또는 Mathematica 같은 느낌 mathetical 분석 소프트웨어를 사용해야합니다.관심이있다면 나는 당신이 그들의 서류를 함께 공유할 수있습니다.그들에게 그들이 어떻게 실제로 모르지만, 그들은
그것을 공개하고 싶지 않으 실까 걱정 묻는 서면 같아.

 

[asdfaaa]

고주파 칩 패키지 전기적 성능 평가를 위해, 거기에 성공적인 사례를 많이 HFSS이나 중부 표준시 MWS를 사용하여, 나는 어떤 종류의 소프트웨어를 사용하여 조지아 공대 패키징 연구 센터는 잘 모릅니다, 내가이 일을 할 수 excellently 모두 HFSS와 중부 표준시 믿습니다.좋은 표본, 몇몇 좋은 예제와 프레 젠 테이션 인텔 직원에 의해 주어진 찾을 수 Ansoft, EMI를의 홈페이지 / EMC의 기판에 검색할 수있습니다.하지만, 신호 무결성 분석, AnSoft에서 다른 소프트웨어, 적절한이다라는 SiWave,하지만 다층
패키지 전체를 분석할 수있는 단점 the 해결사입니다 2.5D 시뮬레이션에 기반이며, 방사선 필드 계산을 제공할 수없습니다.
최고 감사합니다,