준비 단계에서, 다이오드의 전체 개방 PN 접합은 패시베이션 유리 층으로 코팅됩니다. 패시베이션 유리 레이어는 각각의 다이오드 칩의 전체 절단 영역에 적용하고 준비하는 과정에서 별도로 해고. 유리 passivated 실리콘 반도체 다이오드 칩의 오픈 PN 접합하고,이를 역방향 전압 저항이 강화 수있는 긍정적인 beveled 상처가 누출의 가능성은 줄어들 수 있습니다.
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