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megahurts
Guest
내가 "절에 질문 초등 전자 시도에 게시물이의"하지만, 오류 메시지도주지 않고 새 주제를 열 것이다 거절합니다.페이지 어딘가에 포럼 후 눈을 박리 내 용하는 동안은 내가 본 작은 ""메시지가 잠겨, 그래서 포기.그래서, 될 오전이 게시물이 게시에 대한 자리는 여기로 어디에 조언, 제발 그래.
안녕하세요, 저는 용어 오전 소프트웨어와 함께 도움이 필요한 건 기술자를하려고하는 소프트웨어의 조각을 구축 무승부 일부 analogies과 공학에서 하드웨어.
제가 질문을 바꿔 내 의지 시도해야 원하는 표현 할 수있는 한 명확하게 같이 아마 것입니다 제가 답변 수 있지만, 당신의 확신 나는 나에 따라 것이다 그래서 실패 비참.그럼, 이건 내게는 대략 초안으로 맨손으로하시기 바랍니다.
내 소프트웨어 매니저는 소프트웨어 모듈은 칩 및 하드웨어 모듈을 그리는 비유를 사이에 소프트웨어.하드웨어 보자 모델 나를 명확하게 달리거나, 오전 그런 에뮬레이트 않으려고 방법을 설명합니다.내가 공학을 원조 소프트웨어 작성 조각을하는 소프트웨어 도구입니다 난 그냥 패러다임 엔지니어링 하드웨어 기존에 원하는 기지 내 패러다임을.
모듈 관리자의 요구에 모든 모듈은 "터미널을 가지고 잘 정의된"이를 통해해야하고 전화를받을 수 있으며, 들어오는 호출을 보내는 장소.그래서, 첫 질문은 : 신호가 사용되는 터미널 나가는 신호 대에 들어오는 것은 거기에 사용되는 등 하드웨어 엔지니어링으로 단말기 칩 사이의 구별?그렇다면, 그럼 어떻게 당신은 터미널 전화 이들?터미널에서 소프트웨어, 수 인터페이스 집합이 전화를 누른 다음, exitpoints와 존경 entrypoints 여부 그들은 "들어오는"또는 "보내는"그들이 할 수있을라고 입력 및 출력하거나,하지만 엔지니어는 하드웨어가 사용하는 줄 같은 용어를 알고 .
각 모듈에 세 개의 서로 다른 레벨 매니저는 거래 모듈 둘째, 제 :
1.사양 제품에서 수준,
2.및 시스템 레벨에서 기획,
3.런타임의 소프트웨어 수준에서.
지속적인 엔지니어링 하드웨어 analogies 함께하는 무승부 :
1."제품 사양"는 수준의 전자 카탈로그 것이 해당 정보에 칩에 대해 당신이 찾는 것이다;
2."시스템 계획"수준의 다이어그램 설계도를 여러 인스턴스 (중 하나에 해당하는 것이 가능한 경우 등)의에 참여 칩 복용하며,
3."소프트웨어 런타임은"수준으로 그들을 통해 실행 및 전기 해류하는 것이 일치하는 터미널 누구에게 실제 칩 기판에 납땜.
그래서 제 질문은 여부 "거기에 일반적으로 사용됩니다 모든 용어는 터미널 엔티티"칩 ","입력 "출력 3 단계 터미널이 서로 다른"입니다.즉 다른 여부 하드웨어 엔지니어를 우연히를위한 단어를 서로 다른, 그리고 다이어그램 배선하는 경향이 사용 부분을 다른 단어가 그것이 갖는 회로 조각 보인 회로의 조각, 제품 카탈로그는 다른 동일한 단어 실현에 PCB의 실제의 실제.
난하지만 질문을 가지고 더 먼저 봅시다 어디서나 볼 수 있는지 여부를 좀 얻을 것이다 이것!
, 응답 감사를 위해 사전에 귀하와 멀리에 따라서도 읽고!
안녕하세요, 저는 용어 오전 소프트웨어와 함께 도움이 필요한 건 기술자를하려고하는 소프트웨어의 조각을 구축 무승부 일부 analogies과 공학에서 하드웨어.
제가 질문을 바꿔 내 의지 시도해야 원하는 표현 할 수있는 한 명확하게 같이 아마 것입니다 제가 답변 수 있지만, 당신의 확신 나는 나에 따라 것이다 그래서 실패 비참.그럼, 이건 내게는 대략 초안으로 맨손으로하시기 바랍니다.
내 소프트웨어 매니저는 소프트웨어 모듈은 칩 및 하드웨어 모듈을 그리는 비유를 사이에 소프트웨어.하드웨어 보자 모델 나를 명확하게 달리거나, 오전 그런 에뮬레이트 않으려고 방법을 설명합니다.내가 공학을 원조 소프트웨어 작성 조각을하는 소프트웨어 도구입니다 난 그냥 패러다임 엔지니어링 하드웨어 기존에 원하는 기지 내 패러다임을.
모듈 관리자의 요구에 모든 모듈은 "터미널을 가지고 잘 정의된"이를 통해해야하고 전화를받을 수 있으며, 들어오는 호출을 보내는 장소.그래서, 첫 질문은 : 신호가 사용되는 터미널 나가는 신호 대에 들어오는 것은 거기에 사용되는 등 하드웨어 엔지니어링으로 단말기 칩 사이의 구별?그렇다면, 그럼 어떻게 당신은 터미널 전화 이들?터미널에서 소프트웨어, 수 인터페이스 집합이 전화를 누른 다음, exitpoints와 존경 entrypoints 여부 그들은 "들어오는"또는 "보내는"그들이 할 수있을라고 입력 및 출력하거나,하지만 엔지니어는 하드웨어가 사용하는 줄 같은 용어를 알고 .
각 모듈에 세 개의 서로 다른 레벨 매니저는 거래 모듈 둘째, 제 :
1.사양 제품에서 수준,
2.및 시스템 레벨에서 기획,
3.런타임의 소프트웨어 수준에서.
지속적인 엔지니어링 하드웨어 analogies 함께하는 무승부 :
1."제품 사양"는 수준의 전자 카탈로그 것이 해당 정보에 칩에 대해 당신이 찾는 것이다;
2."시스템 계획"수준의 다이어그램 설계도를 여러 인스턴스 (중 하나에 해당하는 것이 가능한 경우 등)의에 참여 칩 복용하며,
3."소프트웨어 런타임은"수준으로 그들을 통해 실행 및 전기 해류하는 것이 일치하는 터미널 누구에게 실제 칩 기판에 납땜.
그래서 제 질문은 여부 "거기에 일반적으로 사용됩니다 모든 용어는 터미널 엔티티"칩 ","입력 "출력 3 단계 터미널이 서로 다른"입니다.즉 다른 여부 하드웨어 엔지니어를 우연히를위한 단어를 서로 다른, 그리고 다이어그램 배선하는 경향이 사용 부분을 다른 단어가 그것이 갖는 회로 조각 보인 회로의 조각, 제품 카탈로그는 다른 동일한 단어 실현에 PCB의 실제의 실제.
난하지만 질문을 가지고 더 먼저 봅시다 어디서나 볼 수 있는지 여부를 좀 얻을 것이다 이것!
, 응답 감사를 위해 사전에 귀하와 멀리에 따라서도 읽고!