시뮬레이션"문제의

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maxascent

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안녕

난 84 핀 BGA 패키지에 0.8mm 간격 공을 마이크론의 DDR2 장치가있다.저는 현재 5mil 트랙을 사용하여 0.5mm로 간격 (0.3mm 구멍)을 통해 계획입니다.내 문제는 5mil 트랙 비아스에 조금 가까이 할 때 그들 사이에 난 길을 될 것입니다.다른 사람이 나를 그들과 비슷한 어떤 패키지에 대한 사용 알릴 수있습니다.

감사합니다

 
보다 허가 5MILS보다도 귀하의 추가 추적할 간의 이러한 비아스를 전달에 대한 사용하면 비아 8MILS 및 ITS의 패드에 16MILS 수 있으며, 가질 (라인 비아에), 이러한 모든 사항에 따라 FAB 하우스의.

 

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