시뮬레이션"딱딱한

[ȸ]

안녕하세요, 저는 애플 리케이션을 찾고 여기서 내가 실리콘 칩이 될 와이어 매우 작은 기판 (약 3mm × 5 ㎜)에 보세 그리고 여러 신호를 꺼낼 필요가 필요 양식 죽는 보드 플렉스 케이블을 사용합니다.

보드 칩 호스팅 경직된 수과 flex되지 않을 수있다.문제는 내가되면 칩 하나 ege (모두) 차원 x 81 음과 에지 - 에지 패드 거리는 3 음 센터 (센터입니다 81 음과 함께 자사의 패드가 84um입니다)에 직면입니다.이제는 칠판에 패드로 직접적으로 그렇게 와이어 본드 와이어 직선 수있습니다 죽는 이하 선호 들었어요.지금은 보드에 3 음 가장자리에 의해 분리됩니다 패드 최첨단 어떤 PCB의 제조 업체를 받아들일 수 없다는 뜻입니다.난 많은 PCB의 제조 업체와 확인 그리고 그들은 멀리로 3 만 달러 (트랙 공간 / 폭) 갈 의향이있습니다.그들이 3 만 달러가 간격이 모든 가장자리에 가장자리라고?

이제 내 질문에, 당신은 미국에서 와이어 본딩 기업에 대한 어떠한 제안도 않습니다.어떤 보드 패드에 대한 요구 사항입니다.난 도망 칩 너무부터 어떻게든 내가 다 할 수있는 3 / 4 밀리 총으로 무장 간격 패드로 이동할 수있습니다 (사람 와이어 본딩 어쩌라고 그는 실리콘 아래에있을 패드를 선호)이다.아니면 거기서 거기 괜찮 피치와 같은 기기에서 작동하는 다른 기술은 무엇입니까?미리 감사드립니다 .....

 

[cjkao]

문서의 페이지 4 참조

 

[Guest]

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[edaedaeda]

그 누군가가 더 이상 있어야하는데이 프로젝트를 만들고있습니다 ...
필자는 단지 다음과 같은 매개 변수와 함께 본드 와이어 보드를 완성 :

다이 크기 : 3750 x 2500uM
다이 패드 피치 : 80uM
다이의 가장자리에서 패드 거리 : 158uM (패시베이션 여는 4uM)입니다
패드 모양이 육각입니다 : 72uM 엑스, y를 113uM

내가 4mils에서 × 6 밀리 총으로 무장 본드 패드를 만들었습니다.스크립트는 모두 GND로 채권을 신고 죽을.죽으면 아래 (구리 비행기)
그리고 마침내 모든 신호 채권했다 100 밀리 총으로 무장을 (3mil 3mil 공간) 추적을 낼지
예, 그것은 항상 가장자리 가장자리입니다.
이 부분에 대한 패키지는 1.4 mm 피치 104 핀 QFN입니다.

지금까지 이미 제조와 아무런 문제가되었습니다.필자 또한, 내 와이어 본드 사람을 찍은 그걸 할 수있는 확신을 디자인보십시오.

만약 당신이 질문은 저를 라인 드롭있습니다.
, 좋은 하루 되세요

에다

 

[ȸ]

귀하의 답장을 보내주셔서 감사합니다.난 와이어 본딩 사람, 그리고 내 보드가 패드의 배열과 만난 적이, 그는 그것을 할 수 있다고 말했다.하지만 질문이 있으시면, 난 될 와이어 단단한 접착 보드 그리고 죽는 플렉스 상호 / 다른 FR4 보드에 신호를 전송하는 케이블을 사용하십시오.문제는 여기서 죽는 보드를 호스팅하는 최대 크기는 3mm x 10mm 수있다.지금이 정말 미니어처입니다 그리고 지금까지 문제가 발생하는 어떤 신호를 꺼내려고합니다 플렉스 케이블의 피치했다.저기 18 신호거야 난 아무 플렉스 케이블 제조 업체의 0.5 mm 피치 미만으로 돌아가는 모습이 보이는데 해달라고 ...그리고 이건 내가 질수 10에 mm 18 신호를 수용할 것을 의미합니다.

"신고 다이 모두 GND로 채권을 배치.죽으면 아래 (구리 비행기)

이 두 개의 레이어 보드 무엇입니까?

다른 질문은, 얼마나 잘 /이 유연한 인쇄 회로 죽고 및 칩 위치 stiffner 본드 와이어를 사용하는 것입니다 나쁘다.그리고 난 그냥 다른 FR4 보드 FPC 걸릴 수있습니다, 그리고 저쪽에 ZIF 커넥터를 사용합니다 ... 덕분에 맞춰 많은