새 기판으로, 도움이 될 모든 입력하시기 바랍니다.

[rubdawg]

내가 테스트 보드 레이아웃의 PCB 기판에 대한 노력을했고 지금은 확실하게 만드는 50 ohms 추적의 넓이를 계산하는
데 노력 해왔다.난은 RF 엔지니어 및 때) 또는 (0.111 인치) 나 최대 2.54mm (milimeters 두시고 내 계산 않았다.조금이지만 큰 내 매개 변수를 아래와 첨부 paramters의 그림입니다 :

높이 = 0.062 인치
T는 = 0.0017 인치
조로 = 50 ohms
어 =
6월 4일그리고 afer 날 승 = 0.1111 인치 (2.54 인치) 준 계산기를 사용하여

이 상단과 하단에있는 두 개의 레이어 보드, 구리입니다.나는이 사이트의 너비를 계산하는 데 사용 : http://www.emclab.umr.edu/pcbtlc/microstrip.html
미안하지만, 당신이 첨부 파일을보기 위해서는 로그인이 필요

 

[Loq]

안녕,
a 1.6mm 두께의 기판을 가지고, 50R 트랙의 폭이 너무 넓은 효과적입니다.그렇다면 4 층이 얇은 기판과 하단의 레이어를 상위로 작업할 수있습니다.예를 의한 경우 고속 로직 회로와 함께 작동 아니면 네가 그렇다면 높은 임피던스 트랙 작업 posiible이다 (사건)이다.추가 문의 사항이 있으면 알려주시기 바랍니다.행운을 빕니다.

 

[Guest]

[No message]

 

[House_Cat]

당신은 온라인 계산기를 매우 전 현장 해결사 함께 결과를 가까이에서 가져온 결과입니다.

귀하의 옵션은 너비 성분을 줄이기 위해 이사회, 또는 병렬로 가기 추적 복귀 경로를 실행 지상의 두께를 줄일 수있다.지상 경로의 추적을 원하는 너비와 간격을하면 원하는 임피던스를 제공하도록 조정된다.이것은 물론, 두 가지 성분이 어디에 놓여있다가 정상적으로 한 것이라고 의미합니다.

또 다른 옵션과 비슷하지만 구조가 다르다 - 당신 coplanar Waveguide로 신호를 실행합니다.당신이 부어 구리에 적당한 넓이의 슬롯을하여 동일한 레이어에 지상 비행기의 중심에 귀하의 사건은 (상단)에 신호를 실행하여이 작업을 수행하려면.이 방법의 단점은 지상 때문에 다른 구성 요소에 대한 이사회의 상단에있는 공간의 손실을 부어있다.

보드 두께 감소, 또는 얇은 신호와 반환 경로 사이의 유전체와 함께 사용하면 내부 비행기의 많은 구성 요소가 가장 효율적이다.차동 라우팅, 두 가지 성분을 사용하여 (하나는 땅에서 반환), 당신이 원하는
단 두 레이어와 동일한 기판의 두께와 함께 할 수있는 가장 간단한 방법이다.이 coplanar Waveguide는 신호 무결성의 관점에서 청정한,하지만 보드의 상단에 더 많은 공간을 사용합니다.타협하면 특정 보드에 대한 최상의 솔루션을 선택하게되는 것이다.

 

[edaedaeda]

만일 당신이 공동 - 접지 비행기와 평면 웨이브 가이드를 참조하면 다음과 같은 것을 할 수 있어야한다 마십시오 수있습니다 :

보드 두께 : 0.062
응급실 : 4.6
추적 너비 : 0.030
추적 공동 - 평면 0.0065
추적을하지 않은 경우 도금 두께를 정확하게 구멍을해야 할 것입니다.만약 당신이 구리 두께 0.0022되고 결국이 디자인에 도금 구멍이
또한 당신이 올바른지 확인 보틀 싶어요.귀하의 집에서 함께 조작이 확인하십시오.

행운을 빕니다
에다