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olletnor

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안녕,

누구에게도 기호에 걸쳐 본드 패드를위한 거죠?
아니 채권 레이아웃 그냥 금속 연결 패드?

어떻게 본드 패드의 RF 설계 영향을 줍니까?

환호,
noobie

 
olletnor 썼습니다 :

안녕,누구에게도 기호에 걸쳐 본드 패드를위한 거죠?

아니 채권 레이아웃 그냥 금속 연결 패드?어떻게 본드 패드의 RF 설계 영향을 줍니까?환호,

noobie
 
안녕,

PCB 레이아웃 디자이너로서 일반 "발자국"라고.그냥 일반적으로 금속 구리를 추적하고 구성 요소의 솔더 페이스트의 작은 금액을 사용하여 기판 사이의 연결을 제공합니다 dialectric에 보세입니다.

때문에 파장이 매우 매체의 물리적 성질을 작은 전자 레인지는 마이크로 웨이브 신호에 영향을 미치는 애플 리케이션 패드를 차원을 위해 매우 중요합니다.

이러한 이유로이 같은 소극적인 구성 요소가 작은가 (1005) 마이크 로파 주파수에서입니다.하지만 이미 당신이 직접 그것을 설계하지 않아도 당신이 PCBA 설계에서 다운로드하실 수있습니다 심지어 도서관에서 사용해야하는 모든 구성 요소에 대한 요구를 설립 차원의 IPC 표준 걱정하지 마십시오.

광고 "우리는 자사의 속성을 편집할 수있는 레이아웃에서 생성이 상징"SMT_Pad 사용하고있습니다

Goodluck ...

 
그것을 땅에 parellel 콘덴서로, 그리고 가치를 100 사이에 내 고려할 수있습니다 ~ 600F, 패드의 구조에 따라 달라집니다.

btw : 당신은 TSMC의 외 알 같은 파운드리에서 상세 정보를 얻을 수있습니다.

 
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