-"무슨의 RF 및 일반 과정의 차이 [비교기]?

[yolande_yj]

기판 저항 및 기타 측면의 관점에서.감사합니다.

 

[DonJ]

오늘날, 대부분의 경우 아무런 차이가!<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_smile.gif" alt="미소" border="0" />

 

[bobxing]

인덕터와 버랙터 RFCMOS에 추가됩니다.

 

[Guest]

[No message]

 

[btoner]

내가 디바이스의 RF 어떤 경우에는 생각하는 독립적인 장치는 또한 그들이 할 수있습니다 기타 디자인 규칙을 최적의 손가락 너비에 대한 추가 치료를하는 등 경비 반지
기본 모델과 같은 생각으로 일반적인 장치에 대한 것입니다.

브랜든

 

[lakeoffire]

의 RF 소자 모델링은 일반적으로 디지털 장치의 모델링을 기반으로합니다.좀 더 기생에의 RF 밴드가 있기 때문에이 추가 될 수있습니다, 이러한 기생 '효과가 확실한됩니다.예를 들어, TSMC018rf 디지털 장치에 기반하고 있으며 저항 게이트, 드레인에서 소스에 추가되었습니다.모자와 다이오드가 추가됩니다.주문 있음, 각각의 RF MOSFET의 자체에 잘 앉아있습니다 절연을 향상시키고 자체 보호 반지.

 

[tlihu]

최고의 RF 또한 금속에 인덕터를 제공하기 위해 관리를 처리합니다.