(디지털)"물리학

K

kvsidhi

Guest
안녕,

난 다양한 금속의 ASIC 제조에 Slotting 뒤에있는 물리학을 알고 싶습니다.
어쨌든이 금속 Slotting에 도움을 얻는 법 EM 문제 제거.
그렇다면 제발 그것이 얼마나 알고 있니??

모든 문서는 더 많은 도움이됩니다.

안부,
- Sidhi

 
다양한 금속 부분에 금속 슬롯 때마다 스트레스가 금속의 표류를 방지.우리와 함께 슬롯없이도 측정을 완료하고 진짜로 전선 이동 보았다.문서 FAB 발견되어야합니다.

 
금속 themselve의 저하와 아무 상관 없어.그것은 광범위한 영역에서 금속 금속 flowglass의 박리 방지합니다.

 
난이 electromigration을 피하기 위해 일을 생각합니다.Google에서 입력하실 수있습니다 "electromigration"& 좀 재미있을 링크를 찾을 것입니다.

 
난 거기에 전자 여권 manetic theroy 생각한다.

커패시턴스, 인덕턴스, 저항.그들은 maxewell 방정식 또는 간단한 양식, 즉 전신 방정식 또는 유사 - 정적 방정식에 따라 것입니다.

최선의,

philewar

 
칩에 전원 공급 라인을 정말 그렇게 그놈 저항 효과를 최소화하는 다양한되도록 설계되었습니다.그러나, 한 가지 문제는 그 때 칩 온도가 충분히 높지 signigicantly 확장 금속 rised 발생 원인이 매우 다양한 금속 라인입니다.

금속을 반복하는 경우 충분한 힘으로 팽창, 금속
절연 및 패시베이션 계층 웨이퍼를 보호하고 파괴하는 것입니다.불순물과 입자 칩 위에 다른 물질과 반응 실패 칩 원인이나 신뢰할 수 작업을 자신의 방식으로 작동합니다.

이 문제를 해결하려면, 레이아웃 디자이너 금속 정기적으로 슬롯이나 구멍에 넣어이 필요합니다.

이 규칙의 기원 어셈블리 어셈블리에서 고온으로 인해 의해 발견된다.

 
전기 migrition 일반적으로 전력을 지상에서 일어난.그러나, 금속 슬롯이 모든 금속 배선이 필요합니다 (있는 경우 크기 요구 사항이 충족).미모사 profoud / 완벽한 답을 준 ..

 
금속 슬롯이 매우 중요하기 위해서는 스트레스 릴리프 matal 팽창 온도 증가로 인한

 
마찬가지로 지금까지 내가 아는 한, 금속 슬롯에 대한 또 다른 이유는 웨이퍼 다이싱 및 패키징을하는 동안 스트레스가 손상을 방지하는 것입니다.

 
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