>는 무엇 Microstrip과 차이 사이에 일괄 요소

[tareqazan]

안녕하세요,

난 그냥 줄을 강화 차이하고자하는 임피던스 낮은 패스 microstrip을 필터를 사용하여 일괄 및 요소?
3GHz의 조건에서 어느 온도처럼 높은 주파수에서 더 많은 열을 발산 하나.

감사

 

[kspalla]

일괄 회로 above1GHz을 가지고 더 많은 기생하면 주파수 증가.그래서 더위를 IE의 것입니다 발산 더 손실

 

[tareqazan]

고마워 친구
설명 ABT 더 수 난 당신이 만약 그런 것이 사랑<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_smile.gif" alt="미소" border="0" />

 

[Guest]

[No message]

 

[kspalla]

분배 회로는 이산 아니지만 길이가 자유의 튜닝 그들의 폭.

높은 주파수 Discreets 집에서 같은 동작하지 않습니다.당 등 말 인덕턴스를 이끌어 추가됩니다있다 캡

이 추가된 인덕터가 혜택을 모든 기여는하지와 열하지만 아무것도 명분을 추가 손실.

지금 당신이 희망을 이해.

 

[tareqazan]

설명을 여러분 감사합니다!

 

[WimRFP]

안녕하세요,

"일괄 회로"접근 방식) 인덕터를 사용하여 패 (콘덴서 (C)와 저항 (R)의 함수를 생성합니다.기생 성분이 있으며 C 나 또한 모델과 패 / 또는 기철 당신은 회로의 microstrip뿐만 아니라 함께 할 수 있도록 - 임피던스) (좁은 밴드를 변화 네트워크와 액정 회로.

"오직 microstrip"성분을 사용하여 PCB의 접근 방식은.PCB 트레이스는 전송 라인입니다.설계 절차는 이론 라인 전송 기반으로하고 생각 완전히 다른 방법의 필요합니다.스미스 차트는 그래픽 방식으로 회로를 설계 할 수있을 다양한 사용됩니다.

많은 경우에 당신은 회로보고에서 한 "일괄 구성 요소를" "microstrip 및".두 가지 접근법은 단점을 장점과.요즘 일괄 구성 요소는 1 GHz의 수 이상이어야 그렇게 멀리는 유용에는 작은 문제가.

와 microstrip 만든 함수 손실이 기판에 따라 달라집니다.FR4은 (널리) 에폭시 / 유리 라미네이트를 사용하여 열 손실입니다 손실을 필요로 할 수있을 기능에 따라 상당한 ().세라믹이나 테플론 (PTFE를) 기판 (할 수 있도록 기능을 가지고 적은 유전체 당신은 따라서, 손실을 필터와 적은 손실 (당시에 FR4), 하이브리드 등 회로 일치).